有人问，你们半导体行业说的这个IDM是什么意思？
这个词在半导体行业中并不陌生，它常常与Fabless和Foundry一起被人提及，是半导体芯片行业中常见的三种运作模式。
IDM（Integrated Design and Manufacture）垂直整合制造 ，指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。
IDM模式同时具备了其他两种模式能力的企业，拥有芯片设计、芯片制造、芯片封测这三大能力，所以IDM模式芯片企业，也是全球芯片产业链中，技术门槛最高、投入资金最大、风险最高的芯片企业。
IDM模式主要特点是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，公司自身拥有一套完整的产品开发到销售的运作流程。其实在最早芯片发展模式中几乎所有的芯片厂商都是以IDM模式运作，但随着台积电创造了芯片代工模式（Foundry模式）开始，IDM模式逐渐瓦解，整个芯片产业也逐渐被细分为几大块，至今仅有极少数企业能够维持IDM运作模式。如三星、英特尔、德州仪器、英飞凌、恩智浦、飞思卡尔、IBM、瑞萨、SMT等；
IDM模式具有以下三大优势：
1.IDM模式的企业，内部有资源整合优势，从IC设计到IC制造所需的时间较短。
2.IDM企业利润比较高。根据“微笑曲线”原理，最前端的产品设计、开发与最末端的品牌、营销具有最高的利润率，中间的制造、封装测试环节利润率较低。
3.IDM企业具有技术优势。大多数的IDM企业都有自己的IP（知识产权），技术开发能力比较强，具有技术领先优势。
从上面文章我们可以看出来，我国能够具有IDM模式的公司不多，在全球市场上目前还没有能够与英特尔和三星等与之抗衡的品牌。但受全球缺芯的影响，也让我们越来越意识到IDM的重要性，国内IDM也已经开始布局和推进，在国产替代和全球缺芯的形势下，中国IDM的发展和机会也具有较大的上升空间，在一段时间后也可以诞生具有全球竞争力和影响力的IDM巨头。
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